供应线圈全自动生产线

特点：
1.	可完成工序：自动上料（震动盘上料）+自动缠脚+自动绕线+自动焊锡+检测+不良品分拣。可选自动插端子功能。
2.	主轴转速达到20，000RPM，对于常规继电器或线圈，30秒左右可完成一个循环（Cycle ）。
3.	上料机构：米特**设计，一次上4个料，相比一次只上一个料的机构，改善了绕线等待上料的状况，*可供应绕线的需求，大大提高了效率。
4.	控制系统为日本安川（YASKAWA）MECHATROLINK-II现场总线控制系统，控制灵敏**，可使导针移动精度达到0.01mm；响应迅速；**性高。该控制技术代表绕线机控制系统的较先进水平。 
5.	整体钣金覆盖，**操作员**安全。
6.	专门为配置生产线而开发的八工位焊锡检测机，豪华配置，可实现以下自动功能：沾助焊剂+沾锡+冷却+弯脚+检测+卸料等。
7.	焊锡机部分的沾锡液面高度自动控制，采用**锡面传感器，实现自动送锡丝功能，确保端子沾锡高度的一致性。
8.	沾锡时间0-5秒可调，调整精度0.1秒。沾锡精度可控制在±0.01mm，沾锡温度可控制在±1℃。
9.	大锡槽里可以增设一个可以上下移动的小锡焊槽，以使用不同产品结构的含锡工艺。
10.	锡槽是进口高级钛合金材料。

Machine Features：
1.	Automatic vibration feeding>>>16-spindle winding machine>>>8 station integrated soldering and testing machine(including Flux, Pin bending, Resistance testing, NG rejection, palletizing)
2.	The spindle speed can be up to  20，000RPM.The cycle time of  typical coil can be controlled within 30 seconds,
3.	4 spindles are synchronously controlled by YASKAWA FCS (Fieldbus Control System) and kinematics accuracy can be controlled within 0.01mm. The state-of –the-art controller of MECHATROLINK-II is employed to equip the winding machine.
4.	Liquid level in the solder bath can be tested by the sensor in real time. If the solder surface is lower than the set height, tin will be automatically added.
5.	4 bobbins can be fed at one time. The mechanism has been patented. 
6.	Soldering time   can be adjusted between 0 and 5 second and the precision is 0.1 second.
7.	A small solder bath which can more upwards and downwards may be added in the large solder batch.
8.	The solder bath us made of imported titanium alloy.